巴萨下架不当图片内容
限时推出！曝任天堂将发售全新Switch2主机套装_城市资讯网
각종 소재·부품까지 AI를 위한 고성능·저전력 실현에 업계 역량이 집중된다.반도체 칩 패키지 핵심 요소인 '기판'도 마찬가지다. 단순 고성능컴퓨팅(HPC)에 그치지 않고 보다 빠르고 효율적으로 AI 연산을 뒷받침하기 위한 혁신이 요구된다.이는 기판 시장 재편을 예고한다. AI에 대응하지 못한 전통적 기판 시장은 경쟁력을 상실할 수 있기 때문이다. AI 시
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发布时间：11:14:13
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